晶能开发全新的荧光粉保护技术，在小体积、小发光面的前提下有效保护高色域荧光粉。同时，创新性的芯片级18/24V高压方案，解决了客户电源效率过低的问题。高色域加高压的Mini LED解决方案，目前已经得到TV行业主流客户的认可。

CSP灯珠的特点是，发光面小，功率密度大。在满足2.5-3W功率的同时，做到小发光面（2mm以内）。和传统背光用到的EMC3030灯珠相比，具有灯珠发光面更小、灯珠高度更低的优势。在进行透镜的二次配光时，CSP有明显的优势。目前晶能的多个型号CSP已获得多家TV行业头部客户的认可。

在Mini LED的基础上，晶能用特殊的荧光粉包覆技术解决了KSF荧光粉车规级信赖性的问题，在满足高色域的同时保证灯珠的信赖性。用特有的结构来增加灯珠的角度，可以做到传统封装无法做到的180度大张角，目前已经有多家客户在进行测试验证。