当前位置:首页 > 产品中心 > 专业照明 > High Power LED > FC倒装 LED >
陶瓷基板导热系数高,倒装芯片,金锡共晶,热电分离设计,可大电流驱动
当前位置:首页 > 产品中心 > 专业照明 > High Power LED > FC倒装 LED >
PM产品是7070平面封装系列产品,PG LED器件内置多颗大功率芯片,采用灵活地电路设计方式,可实现“6V 或 12V”终端驱动应用要求。在高端移动照明中要求的光斑投影均匀性(无光斑投影“十字暗区”现象),有极佳的表现。同时,PG导热系数>170W/K,耐大电流封装技术(额定工作电流高达:1400mA),高亮度出光产品(产品典型工作电流下:亮度可达1200lm)且其色区命中率可达98%以上。
陶瓷封装,高亮度,高光效?
尺寸:7.1mmx7.1mmx1.2mm?
根据ANSI 标准分档?
适于SMT 贴片?
发光角度:120°?
包装:最大700 颗/卷
电性参数:Electro Characteristics (T solder pad =25 ? ℃,IF=2000mA)? | |||||
常规色温? Normal CCT/K | 典型显指 Typ.Ra | 亮度等级Flux ? Rank / 最小光通量min Flux (lm) | |||
HFE | HFF | HFG | HFH | ||
1800 | 1920 | 2040 | 2180 | ||
6000 | 70 | ● | ● | ● | ● |
Copyright © 2020 晶能光电股份有限公司 | 赣ICP备09003633号-2 信用南昌