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    CSP LED 筛选

    CSP1717 2.5W

    芯片级封装CSP1717采用晶能自主研发的FlipChip,结合最新的“无支架”与荧光膜片技术,制成尺寸小,单面出光的白光LED。该产品色温2700~6500K,显指70,光效>180Lm/W@350mA,可替换陶瓷及EMC产品,在户外及大功率运用具有超高性价比。??

    产品优势

    无支架封装,低热阻,性价比高

    单面出光,利于二次光学设计

    发光面小,光密度高

    荧光膜片,色温一致性好,色飘小

    产品特征

    芯片级封装,高亮度,高光效?

    尺寸:1.7mmx1.7mmx0.32mm

    单面发光?

    根据ANSI标准分档?

    适于SMT贴片?

    发光角度:120°?

    包装:最大5000颗/卷

    产品展示

    电性参数:(T solder pad = 85℃,IF =350mA)
    项目
    常规色温/K典型显指??亮度等级 / 光通量(lm)
    J1K1M1N1P1Q1
    120-130130-140140-150150-160160-170170-180
    照明类2700-650070/80/90


    应用领域

    车灯 ?

    室内外照明 ?

    电视背光

    文献资料

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