芯片级封装CSP1919B采用晶能自主研发的FlipChip，结合最新的“无支架”与荧光膜片技术，制成尺寸小，单面出光的白光LED。该产品色温2700~6500K，显指95，可替换陶瓷及EMC产品，在户外及大功率运用具有超高性价比。??
无支架封装，低热阻，性价比高
单面出光，利于二次光学设计
发光面小，光密度高
荧光膜片，色温一致性好，色飘小
芯片级封装，高亮度，高光效?
尺寸：1.86mmx1.86mmx0.35mm
单面发光?
根据ANSI标准分档?
适于SMT贴片?
发光角度：120°?
包装：最大5000颗/卷
| 电性参数：（T solder pad = 85℃，IF =1000mA） | ||||
| 项目 | 常规色温/K | 典型显指?? | 亮度等级 / 光通量(lm) | |
| KB | QB | |||
| 200~999 | 300~999 | |||
| 影视照明 | 2700 | 95 | ● | |
| 7500 | 95 | ● | ||
影视照明
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