XE彩光系列采用陶瓷封装，导热系数高，散热性能良好，可靠性高，同时运用了硅衬底垂直结构芯片，光指向性强，且热电分离设计和120°发光角度使应用更灵活多样。
采用陶瓷基板材料实现高导热，优化设计的陶瓷基板的电路，散热面积大
采用特殊的焊接工艺，热阻低，可靠性高
LED发光角度为120°
装配成品后LED中心角度高、亮度高、易于配光
陶瓷封装，高亮度，高光效
尺寸：3.5mmx3.5mmx2.24mm
适于SMT贴片
发光角度：120°
包装：最大1000颗/卷
| 电性参数：Electro Characteristics (T solder pad =25 ℃，IF=350mA)? | |||||||
项目 Item | 主波长 WD | 光通量 Flux (lm) | |||||
| 最小值 ? Min. | 典型值 Typ. | 最大值 Max. | |||||
| Blue | 450-475nm | 650 mw | 700 mw | 750 mw | |||
| Green | 495-550nm | 120 lm | 135 lm | 150 lm | |||
| Amber | 580-600nm | 50 lm | 60 lm | 65 lm | |||
| Red | 615-635nm | 60 lm | 70 lm | 85 lm | |||
项目 Item | 峰值波长 ?WP | 光通量 Flux (lm) | |||||
| 最小值 Min. | 典型值 Typ. | 最大值 Max. | |||||
| Photo Red | 650-670nm | 400 mw | 450 mw | 500 mw | |||
| Far Red | 720-740nm | 250 mw | 300 mw | 400 mw | |||
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