芯片级封装CSP1106采用晶能自主研发的FlipChip，结合最新的“无支架”与荧光膜片技术，制成尺寸小、单面出光的白光LED。该产品色温2350/5000K，显指高达90，适用于调光调色及CSP-COB贴装运用，是室内和商业照明的首选运用产品。 ?
无支架封装，低热阻，性价比高
单面出光，利于二次光学设计
发光面小，光密度高
荧光膜片，色温一致性好，色飘小
芯片级封装，高亮度，高可靠性?
尺寸：1.13x0.65x0.27mm
单面发光?
根据ANSI标准分档?
适于SMT贴片?
发光角度：120°?
| 电性参数：Electro Characteristics (T solder pad =25 ℃，IF=150mA)? | |||||||||
| 常规色温/K | 典型显指? | 亮度等级/ 光通量 (lm) | |||||||
| AH | BH | CH | EH | FH | BF | AI | BI | ||
| 42-45 | 45-48 | 48-51 | 51-54 | 54-57 | 57-60 | 60-64 | 64-68 | ||
| 2700-6500 | 80/90 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
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