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    CSP LED 筛选

    CSP1313 2W

    芯片级封装CSP1313采用晶能自主研发的FlipChip,结合最新的“无支架”与荧光膜片技术,制成尺寸小、单面出光的白光LED。该产品色温2700~6500K,显指高达90,适用于调温调色及CSP-COB贴装运用,是室内和商业照明的首选运用产品。 ?

    产品优势

    无支架封装,低热阻,性价比高

    单面出光,利于二次光学设计

    发光面小,光密度高

    荧光膜片,色温一致性好,色漂小

    产品特征

    芯片级封装,高亮度,高可靠性?

    尺寸:1.3mmx1.3mmx0.32mm

    单面发光?

    根据ANSI标准分档?

    适于SMT贴片?

    发光角度:120°?

    包装:最大6000颗/卷

    产品展示

    电性参数:Electro Characteristics (T solder pad =85℃,IF=350mA)?
    项目常规色温/K典型显指?亮度等级 / ? 光通量(lm)
    G1H1I1J1K1M1
    90-100100-110110-120120-130130-140140-150
    照明类2700-650080/90/95


    电性参数:Electro Characteristics (T solder pad =85℃,IF=350mA)?
    项目常规色温/K典型显指?亮度等级 / ? 光通量(lm)
    M1N1P1Q1
    140~150150~160160~170
    170~180
    车灯类2700-6500>60



    应用领域

    车灯 ?

    手机闪光灯 ?

    室内外照明 ?

    电视背光

    文献资料

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