芯片级封装CSP2424，采用晶能自主研发的FlipChip，结合最新的“无支架”与荧光膜片技术，制成尺寸小、单面出光的白光LED。可替换陶瓷及EMC产品，在户外及大功率运用具有超高性价比。 ?
无支架封装，低热阻，性价比高
单面出光，利于二次光学设计
发光面小，光密度高
荧光膜片，色温一致性好，色飘小
芯片级封装，高亮度，高光效
尺寸：2.4mmx2.4mmx0.32mm，单面发光
根据ANSI标准分档
适于SMT贴片
发光角度：120°
包装：最大5000颗/卷
| 电性参数：(T solder pad =85℃，IF =700mA) | ||||
| 常规色温/K | 典型显指 | 亮度等级 / 光通量 (lm) | ||
| LB | MB | NB | ||
| 230-250 | 250-270 | 270-290 | ||
| 5700 | 95 | ● | ● | ● |
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